Wi-Fi Alliance introduz o novo protocolo de segurança WPA3

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A Wi-Fi Alliance, entidade que promove e certifica os produtos com Wi-Fi acaba de anunciar que o novo protocolo para a segurança wireless WPA3 está concluído e começará a chegar aos diversos equipamentos que o suportem, o novo protocolo vem dar mais segurança às comunicações sem fios e será o substituto do WPA2, certificado há mais de 10 anos e que ainda mantém um nível de segurança aceitável actualmente.

 

O WPA3 vem aumentar a segurança nas ligações às redes wireless mas sem um aumento de complexidade na sua utilização e ainda mantendo a compatibilidade com o protocolo WPA2, terá dois modos de operação: WPA3-Personal e WPA3-Enterprise, a versão "Personal" destina-se a ser utilizada em ambiente doméstico e utiliza o protocolo Simultaneous Authentication of Equals (SAE) que substitui o Pre-shared Key (PSK) no WPA2, para a troca de chaves entre os equipamentos com base numa palavra-chave mesmo que esta não siga as recomendações de complexidade desejáveis, por seu lado a versão "Enterprise" destinar-se-á a ambientes empresariais garantindo ainda mais segurança, equivalente a uma criptografia com uma chave de 192-bit.

 

Com o novo protocolo a Wi-Fi Alliance introduz também o Easy Connect, que vem facilitar a ligação às redes wireless de dispositivos mais simples com uma interface mais limitada ou mesmo sem ecrã, como os dispositivos para a Internet of Things (IoT), que começam a ganhar dimensão e no curto prazo estarão implementados em larga escala nas mais diversas utilizações.

 

Alguns dos equipamentos que actualmente suportam o WPA2 serão actualizados para o novo protocolo WPA3 e a sua massificação em novos smartphones e routers deverá ocorrer lá para o fim de 2019, início de 2020.

 

Wi-Fi Alliance® introduces Wi-Fi CERTIFIED WPA3™ security ]

 

Supercomputador Summit torna-se o mais rápido do Mundo com 200 PFLOPS

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A lista dos supercomputadores mais potentes do Mundo tem um novo número 1, o Summit, instalado no Oak Ridge National Laboratory nos E.U.A. e gerido pelo Departamento de Energia, o novo super computador vem destronar a posição cimeira do Sunway TaihuLight instalado na cidade de Wuxi na China e até agora o número 1 da lista TOP500.

 

O novo super computador Summit foi desenvolvido pela IBM e conta com uma arquitectura híbrida com CPU IBM POWER9 (22-cores) e GPU NVIDIA TESLA V100 (640 Tensor cores + 5120 CUDA cores) utilizando a micro-arquitectura Volta, será constituído por 4608 servidores, cada um com 2 CPU e 6 GPU com uma capacidade de 49 teraFLOPS (TFLOPS), no total contará com 9216 CPU e 27648 GPU o que permitirá a capacidade total do sistema chegar aos 200 petaFLOPS (PFLOPS).

 

São números de elevada grandeza que impressionam mas não se ficam por aqui, destaque ainda para a memória total superior a 10 PB, a capacidade de armazenamento a chegar aos 250 PB e energia consumida de 13 MW, toda esta capacidade do Summit será utilizada para os mais variados fins científicos permitindo obter resultados mais rapidamente e resolver problemas actuais para um futuro melhor.

 

Como última curiosidade o sistema operativo será o Red Hat Enterprise Linux (RHEL), para conhecer ainda mais em detalhe este novo sistema nada como passar na página dedicada em https://www.olcf.ornl.gov/summit/, e não deverá demorar muito tempo até que um novo super computador apareça para destronar o Summit.

 

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Notas: FLOPS = Floating-Point Operations Per Second, 1 tera- = 1012 , 1 peta- = 1015

 

ORNL Launches Summit Supercomputer | TOP500 Supercomputer Sites ]

AMD anuncia os CPU de segunda geração Ryzen

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A AMD (Advanced Micro Devices) acaba de anunciar a segunda geração de processadores Ryzen que virão com argumentos reforçados para continuar o sucesso desta gama lançada o ano passado nas versões Ryzen 3, 5, 7 e Threadripper, para já foram anunciados quatro novos processadores, dois Ryzen 7 octa-core (16 ​threads): o 2700 e o 2700X e dois Ryzen 5 hexa-core (12 threads): o 2600 e o 2600X.

 

A comercialização dos novos Ryzen fica agendada para 19 de Abril sendo possível já fazer a pré-compra para os mais entusiastas, foram também já reveladas algumas das novidades sendo que outras características serão apenas reveladas no início das vendas, do que já foi anunciado os novos processadores virão com um incremento na performance com a arquitectura Zen+ e os primeiros feitos com um processo de fabrico dos semicondutores de 12nm, todos os CPU desta segunda geração virão também com o Wraith Cooler (alguns com iluminação LED) e um novo chipset AMD X470.

 

No que às características diz respeito e começando pelo topo, o Ryzen 7 2700X terá uma velocidade de relógio de 3,7 GHz (boost até 4,3 GHz), 16 MB de memória cache L3 e um TDP de 105 Watt, o cooler será o Wraith Prism (LED) e o preço para os E.U.A. anunciado de $329, a versão 2700 contará com velocidades de 3,2 GHz (boost até 4,1 GHz) a mesma memória cache mas com um TDP de 65 Watt, o cooler será o Wraith Spire (LED), preço anunciado de $299.

 

Nos novos Ryzen 5, o 2600X terá uma velocidade de relógio de 3,6 GHz (boost até 4,2 GHz), cache L3 de 16 MB, TDP de 95 Watt, cooler Wraith Spire e preço anunciado de $229, a versão 2600 terá uma velocidade de ​3,4 GHz (boost até 3,9 GHz), a mesma memória cache, TDP de ​65 Watt, coolerWraith Stealth e preço de $199.

 

Esta segunda geração de processadores Ryzen será suportada pelo mais recente chipset AMD X470 mantendo o socket AM4, ficando também disponíveis motherboards de vários fabricantes com suporte para este novo chipset da AMD, as versões anteriores da série 300 também suportarão estes novos CPU com upgrade do firmware da BIOS.

 

2nd Generation AMD Ryzen™ Processors ]